助洗剂（粉）
晶片超纯助洗剂（粉）是专为半导体材料的清洗设计和研究的，适用于单晶硅，光学玻璃，石英，砷化镓，钽酸锂等材料的切片，磨片，抛光片及其电路的清洗，是高浓缩无硅酸盐的清洗剂，分为助洗剂YZ-318，助洗粉YZ-319。配合使用能有效去除晶片表面的研磨液，硅粉及其它颗粒的沾污，同时避免它们在片子表面的重新沉淀。
特点：高浓缩，低用量，无污染，低泡沫，使用温度宽，轻微的PH值，能有效的去除片子表面的有机质，使用安全生物降解快等。
典型技术指标：
外观：浅黄色液体和粉状物
PH值：6--9
密度：1
闪点：无
气味：淡
使用方法：建议稀释比例：YZ-318YZ-319为水体积的0.3~0.6%，将稀释后助洗剂（粉）放入超声波清洗槽里按下列工艺清洗：
1.将片子放入片盒中置入温水中浸泡（50℃~60℃）防止干燥。
2.将片子于超声清洗槽内清洗（8--10分钟），槽内含有助洗剂YZ-318和助洗粉YZ--319各0.3%,温度65℃~75℃。
3.用温纯水喷淋（55℃~65℃）或超声。
4.将片子放入另一超声槽内超声清洗（8--10分钟）槽内含有助洗剂YZ-318和助洗粉YZ-319各0.6%,温度65℃~75℃。
5.用纯水喷淋或超声（25℃~30℃）。
6.甩干包装。
在自动清洗过程中，该产品可单独使用，也可以和Q325-B（清洗剂）配合使用。即第一超声槽使用该产品，后几槽使用，Q325-B（清洗剂）将达到更好的效果。在不能高温清洗的产品清洗时，常温清洗也可达到同样效果。
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